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講解雙麵回流焊接的方法

作者: 深圳市香蕉app为爱而生電子設備有限公司發表時間:2019/10/15 17:55:38瀏覽量:2068

線路板雙麵都有元件大大加強了PCB的實際利用率,因此降低了製造成本。線路板雙麵板工藝現在已經越來越多的被采用,並且變得更加複雜。
文本標簽:講解雙麵回流焊接的方法

線路板雙麵都有元件大大加強了PCB的實際利用率,因此降低了製造成本。線路板雙麵板工藝現在已經越來越多的被采用,並且變得更加複雜。這是因為它能給設計者提供更大、更靈活的設計空間。雙麵回流焊接比單麵回流焊接的方法更為複雜些,下麵為大講解下雙麵回流焊接的方法。

現如今大都逐漸傾向於雙麵回流焊接是種更佳的方法。但工藝上仍有些問題,比如:再次回流時,底部較大的元件或許會掉下來,或者底部的焊點會部分重新熔化,以於影響到焊點的可靠性。 現在有幾種方法已發展出來使雙麵線路板用以完成二次回流接。

1、將第麵的元件上膠固化,使它在翻麵過二次回流時不會從板上掉下來,並且保持正確的位置;

2、是使用不同熔點的焊膏,其中第二次回流時使用的焊膏熔點較第次的要低。

回流焊

但是使用方法有些嚴重的問題需要注意:第個是造成了後的成品在維修有個“太低”的熔化溫度;第二個是如果使用更高的回流溫度又會造成對元器件和基板的熱衝擊。對於大多數元件來說,二次回流焊接時,焊點熔錫的表麵張力是足已維持元件在底部的粘力,使元件牢牢的固定在基板上。這裏有個元件重量與引腳(焊盤)張力的比例關係,它可以計算出元件在二次回流時能不能粘貼在基板底部而不會掉落,從而不用對每個元器件都做實際的測試。30g/in²是個保守值,可以作為設計的標準。

另外個方法是采用種概念:即將冷的氣體吹拂過基板底部,使底部的溫度在二次回流時始終達不到熔點,但是由於基板上下麵的溫差可能會導致有潛在的應力產生。雖然二次回流接的工藝並不簡單,但許多問題都在被不斷解決掉,今後幾年內,香蕉视频官方下载可以肯定的說,論是在數量上還是在複雜程度上,高密度的雙麵板都將有個長遠的發展,雙麵回流焊接工藝肯定是個大的趨勢。

 

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