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技術方案

SMD零件標準無鉛測試製程方案

作者: 深圳市香蕉视频官方下载電子設備有限公司發表時間:2018/12/6 17:55:41瀏覽量:997

文本標簽:

 


           

無鉛錫膏產品特性:

適應長時間印刷(6小時以上)。

高強度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性,且粘性時間極長,不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻,無需清洗。

焊後不易產生微小的焊錫球。

V係列免清洗無鉛焊膏是依照IPCJIS等國際標準為適應未來環保要求而研發近似有鉛工藝的焊錫膏,采用全新的鬆香樹脂和複合抗氧化技術,選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學穩定性極強的膏狀環保型助焊劑煉製而成。

適用於電子裝配工藝SMT生產的各種精密焊接。合金係列免清洗型無鉛焊錫膏

 

           

鋼網

直接采用數據文件製作,減少了製作誤差環節;

模板開口位置精度極高:全程誤差≤±4μm

模板的開口具有幾何圖形,有利於錫膏的印刷成型

 

 



手動印刷台

1.組合式印刷台板具有固定溝槽及PIN,安裝調節方便,適用於單雙麵板的印刷。

2.校板方式采用鋼網移動,並給合印刷(PCB)的XYZ。校正微調方便快捷。

3.可設定單向及雙向,多種印刷方式。

4.刮刀角度可調,鋼刮刀,橡膠刮刀均適合。

 

產品參數:

印刷台麵積:350×420mm

框架尺寸:370×470mm420×520mm550×650mm

基板尺寸:250×330mm

基板厚度:02-20mm

印刷位置的固定:PCB Outer Or Pin Positioning

台板微調:Frontback ±10mm RL ±10mm

印刷精度:±005mm

機器重複精度:±002mm

最小間距:035mm

機器尺寸:L500×W420×H200mm

機器重量:約(about)35kgs

 

                 

人工貼片生產線

人工貼片生產線主要是人工模擬貼片機的貼片嘴,通過人工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然後通過人工將元器件放置於相應的PADS位上,通過已調整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力小於錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自動放置在相應的PADS.

 

 










V-MC835無鉛回流焊

獨特先進長壽的加熱係統

加熱係統采用高效節能的瑞典110伏鎳烙發熱管,輻射功率峰值波長4UM,配合曲麵反射罩,熱效率高,升溫度速度快,特製強製熱風循環結構係統,使PCB及元器件受熱均勻,完全消除“陰影效應”。

采用瑞士CARLO(佳樂)大電流固態繼電器無觸點輸出,安全、可靠,結合溫控器特有的模糊控製功能,一直監視外界溫度及熱量值的變化,以最小脈衝控製發熱器件,快速作出反應,保證溫控精度±1℃,機內溫度分布誤差在±2℃以內,長度方向溫度分布符合IPC標準。

溫控采用進口具模糊控製及PID智能運算的精密控製器,通過PID智能運算,自動控製發熱量,模糊控製功能增加超調與抑製功能並快速響應外部熱量變化的功能,最快速度響應外部熱量的變化並通過內部控製保證溫度更加平衡。

發熱管模塊設計,方便維修拆裝。

采用台灣三越高溫高速馬達,運風平穩,震動小,噪音小。

上爐體可整體開啟,便於爐膛清潔。

具溫度超差,,故障診斷,聲光報警

功率充沛,升溫迅速,從室溫至恒溫約15分鍾。

專用SSR散熱器,散熱效率大幅度提高,有效地延長其使用壽命

采用耐高溫保護係統,爐膛均采用特殊材料製作,適合於無鉛焊接,焊接區配備鬆香助焊劑回收係統,保護環境。

可靠平穩的傳輸係統

傳動係統采用台灣STK無級變速馬達、電調帶線速無級調速器,配合1150STK渦輪減速器,運行平穩,速度2001800mm/min 無級可調,並有準確的數字線速度指示。

采用獨立滾輪結構及托平支撐,結合配套的不鏽鋼網帶,運行平穩,速度精確可達±20mm/min

專用不鏽鋼乙字網帶,耐用耐磨。長時間使用不輕易變型。