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技術方案

高精度一般產量標準節能通用型自動化貼片生產線方案

作者: 深圳市香蕉视频在线观看電子設備有限公司發表時間:2018/12/6 16:24:24瀏覽量:1311

半自動錫膏印刷機: ★使用伺服係統方便準確定位。 ★采用日本THK導軌和台灣STK變頻馬達來驅動刮刀座,確保印刷精度。
文本標簽:

 


 





                

半自動錫膏印刷機:

★使用伺服係統方便準確定位。

★采用日本THK導軌和台灣STK變頻馬達來驅動刮刀座,確保印刷精度。

★印刷刮刀可向上旋轉45度固定,便於印刷網板及刮刀的清洗及更換。

★刮刀座可前後調節,以選擇合適的印刷位置。

★組合式印刷台板具有固定溝槽及PIN,安裝調節方便,適用於單,雙麵板的印刷。

★校版方式采用鋼網移動,並結合印刷(PCB)的XYZ。校正微調方便快捷。

★采用台達係列PLC及人機界麵控製,簡單、方便更適於人機對話。台達變頻器控製印刷速度。

★可設定單向及雙向,多種印刷方式。

★具有自動計數功能,方便生產產量的統計。

★刮刀角度可調,鋼刮刀,橡膠刮刀均適合。

★人機界麵具有屏保功能,保護人機界麵使用壽命。

★采用獨特的程式設計,印刷刮刀座調節方便。

★印刷機速度人機界麵顯示,可任意數字化調節控製。

 



  

SMT接駁台

配置:

1.台灣STK調速馬達控製;

2.接駁台長1000mm

3.綠色扁平皮帶傳輸;

4.專用鋁型材導軌;

5.前後工作台用專用鋁型材護邊;

6.齒輪、齒條調寬結構;

7.雙進口光電開關;配備信號通信接口(帶一個工位停頓檢查功能。)

8.繼電器控製;

9.表麵處理:靜電噴塑電腦灰色;

10.PCB寬度50-300mm

11.左向右;

12.前導軌固定;

 



 

中速多功能貼片機

★高精密度,靈活性強

★智能式送料器ID係統提供快速設置

★適合多品種小批量生產

★飛行視覺對中係統

★可選高精密度BGAQFPIC的視覺對中係統

★內置精密攝像係統可自動學習PCB基準點

★可配滴膠水及錫漿分發係統

★線路板數據轉移

★可選14盤式自動送料器

★中文視窗操作平台

BS390采用重型耐用的直線滾珠導軌係統,提供堅固和耐用的機械裝置

 



          

SMT接駁台

配置:

1.台灣STK調速馬達控製;

2.接駁台長1000mm

3.綠色扁平皮帶傳輸;

4.專用鋁型材導軌;

5.前後工作台用專用鋁型材護邊;

6.齒輪、齒條調寬結構;

7.雙進口光電開關;配備信號通信接口(帶一個工位停頓檢查功能。)

8.繼電器控製;

9.表麵處理:靜電噴塑電腦灰色;

10.PCB寬度50-300mm

11.左向右;

12.前導軌固定;

13.帶日光燈、工藝指導書。

 


















F係列中型無鉛回流焊

產品特點:

采用品牌液晶電腦+PLC智能化控製係統控溫精度高±1℃(如果電腦意外死機,可實現脫機工作,不影響生產),保證控製係統穩定可靠;

Windows2000操作界麵功能強大操作簡便;

上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械確保安全可靠;

配備網帶張緊裝置運輸平穩、不抖動、不變形,保證PCB運輸順暢;

同步導軌傳輸機構(可與全自動貼片機在線接駁)確保導軌調寬精確及高使用壽命;(選配導軌)

自動控製潤滑係統可通過設置加油時間及加油量自動潤滑傳輸鏈條;

所有加熱區均由電腦進行PID控製(可分溫區單獨開啟。可分區加熱以減小起動功率);

/鏈傳輸由電腦進行全閉環控製可滿足不同品種的PCB同時生產;

具有故障聲光報警功能;

設有漏電保護器確保操作人員及控製係統安全;

內置UPS及自動延時關機係統保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;

采用美國HELLER世界領先熱風循環加熱方式,高效增壓式加速風道大幅度提高循環熱空氣流量升溫迅速(約20分鍾)熱補償效率高可進行高溫焊接及固化;

溫區設有獨立測溫感應傳感器,實時監控及補償各溫區溫度的平衡;

擁有密碼管理的操作係統防止無關人員改動工藝參數操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程方便改善管理.可存儲用戶現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線並可對所有數據及曲線進行打印;

集成控製窗口電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試係統,可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線(無須另配溫度曲線測試儀);

來自國際技術的急冷卻係統采用放大鏡式集中高效急冷冷卻速度可達3.5~6/管理十分方便;外置強製冷卻裝置,確保焊點結晶效果(Option選配項,標準配置為強製自然風冷);

鬆香回收係統:鬆香定向流動更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣終身免維護;

特製增壓式運風結構及異形發熱絲設計,無噪音、無震動,擁有極高的熱交換率BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小最符合無鉛製程嚴格的要求尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.

 



              

檢修工作台:

01 拉身1.拉通整體支架采用40*40鐵方通2.H架整體采用40*40鐵方通

02 工作台1.工作台尺寸為2440×1220,采用18mm夾層板(高密度)2.表麵鋪防靜電膠皮,T型膠包邊

03 照明1.燈架用整體支架40*40鐵方通 2.燈管:雙邊光管帶燈罩

04 電路1.線槽采用1.2m冷板折彎成型,雙邊2.插座:三位穩不落插座

05 工藝架采用專用鋁型材,配A4硬膠套

06 控係係統標準(獨立空開)

07 表麵處理噴粉電腦色

以上為雙邊生產線,每個工位標準寬度800MM